实验室当中，芯片制造的进展很顺利，有了计算机辅助，第二批芯片的制作速度大大简短，基本上就是数据导入生产设备，生产设备就自动开始制造。
这次何苦使用的多层叠加工艺，10微米的晶体管密密麻麻的叠了四层，就算用目前最好显微镜看，最多也只能看到表面的一层，至于下层是什么，那需要切掉上一层才能看到，这在现在就是不可能的，没有人能做到。
而且，第一层也并不是能随随便便看到的，还需要拿掉封装的小盖子。然而，这个小盖子一旦装上，就算是何苦也拿不下来，强行取下只能让第一层变得面目全非，除了坏掉一颗处理器，拆解的人什么也得不到。
就算是把这些问题都解决了，还有一个更加重要的问题，这些晶体管当中同样隐藏了一些物理指令，只需要连接互联网，这些看不见的物理指令就可以随时窃取用户数据，并通过互联网导出，这个后门比老李带走的那台还大。
虽然现在没有互联网，但能做的，能布局的，何苦都准备妥当了，非常欢迎鹰酱和老大哥在互联网时代使用这些处理器。
一大堆复杂的工艺过后，第一批五十枚芯片正式封装出炉，此刻，已然到了深夜。