铜箔板刚放进去，溶液与铜箔接触的地方就发生剧烈反应，盆里咕嘟嘟不断冒泡，就好像沸腾了一般。
关飞盯着盆子，只见暴露在腐蚀溶液中的铜箔，只一会儿就被腐蚀得千疮百孔。以肉眼可见的速度，铜箔消失在溶液中，露出下面的树脂基板。
眼睛接收到的光信号被传送给生物副脑，铜箔板的任何细微变化都在他监测之内，看看铜箔腐蚀殆尽，他立即用一个铁丝完成的小勾，勾住预先钻出的小孔，将铜箔板取出。
舒城早在他吩咐下，另外打来了一盆清水，关飞将板子放进去，用一支毛笔迅速地洗刷掉上面残余的药水。
用药水腐蚀出铜质电路，是一种早期的做法，芯片制作也是学习这种技术，用药水将沉淀在硅晶圆底基上的不要部分腐蚀掉。这种方法的优点是成本低廉，技术简单，但它的缺点也很显著。
药水不光是向下腐蚀，也会向周边扩散的。
虽然表面有凝胶保护重要部位，但药水在腐蚀下去之后，自然会顺着凝胶底部向旁边腐蚀。印制板还好一些，电路相对较宽，略微腐蚀一点影响不大，但对芯片来说，线宽就非常窄，稍微多腐蚀一点，可能就破坏了电路的完整性。
为了保证没有药水残留，他们换了两次水才作罢。
接下来都是重头戏，关飞不敢交给其他人来做。倒不是不相信他们，而是时间紧，只有他亲自动手，才能保证完成，且不会中途出现错漏。
他取过来一块木板，将完成的电路版放上去，用钉子将四块小木块，把电路板压紧。然后给小型手持电钻换上0。2毫米直径的钻头，对着预留作为元器件引脚位置的圆圈中心，钻了下去。
吱，噗！
一个孔就钻通，他抬起手，稍稍抽回钻头，几乎是贴着电路板就向下一个引脚钻过去。
吱，噗！
吱，噗！
……
薛仰原、舒城站在一旁，看得人都傻了。关飞的手就这样机械地一个一个钻着孔，每次钻入的深度、抽回时抬起的高度都是那么一致。看着他打孔，不像是人在做，而仿佛是一台机器。
上千个引脚，半个小时多一点就全部打完孔。
平均每个孔所需时间一点几秒！
薛仰原现在相信，关飞说要用一夜时间完成产品的话了，就凭他把产品的每一个步骤、每一个细节都记得那么清楚，手有是那么的稳，一夜完工，绝不是大话！
其他人或许不行，但他肯定能！
“舒城，用细砂纸打磨一下，把孔洞突起的尖锐处打磨平。动作轻柔点，别磨坏了。”关飞关掉电源，放下电钻，将手尾交给舒城来做。
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